Pusvadītāju analīze
-
DB-FIB
Pakalpojuma ievads Pašlaik DB-FIB (Dual Beam Focused Ion Beam) tiek plaši izmantots pētniecībā un produktu pārbaudē tādās jomās kā: keramikas materiāli, polimēri, metāla materiāli, bioloģiskie pētījumi, pusvadītāji, ģeoloģijas pakalpojumi, hibrīdi-metāliskie materiāli, organiskie polimēru materiāli, organiskie materiāli/organiskie materiāli. Pakalpojuma pamatinformācija Ar straujo pusvadītāju elektronikas un integrālās shēmas attīstību... -
Destruktīva fiziskā analīze
Kvalitātes konsekvenceno ražošanas procesaiekšāelektroniskās sastāvdaļasirpriekšnoteikumslai elektroniskie komponenti atbilstu to lietojumam un saistītajām specifikācijām. Liels skaits viltotu un atjaunotu komponentu prpludina komponentu piegdes tirgu, pieejalai noteiktu plauktu sastāvdaļu autentiskumu ir liela problēma, kas nomoka komponentu lietotājus.
-
Neveiksmju analīze
Saīsinoties uzņēmuma pētniecības un attīstības ciklam un pieaugot ražošanas apjomam, uzņēmuma produktu vadība un produktu konkurētspēja saskaras ar daudzkārtēju spiedienu no iekšzemes un ārvalstu tirgiem. Visa produkta dzīves cikla laikā tiek garantēta produkta kvalitāte, un zemais atteices līmenis vai pat nulles atteices kļūst par svarīgu uzņēmuma konkurētspēju, bet tas ir arī izaicinājums uzņēmuma kvalitātes kontrolei.
